一、半导体无尘车间净化工程概述
一般的机械加工是不需要洁净室(clean room)的，因为加工分辨率在数十微米以上，远比日常环境的微尘颗粒大。但进入半导体组件或微细加工的世界，空间单位都是以微米计算，因此微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上，便有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或断路的严重后果。为此，必需要为半导体车间建造无尘车间。
二、半导体无尘车间净化工程设计依据
1．《洁净厂房设计规范》 GBJ50073-2001
2．《洁净室施工及验收规范》 GB50457-2008
3．《通风与空气调节设计规范》 GBJ19-87
4．《建筑设计防火规范》 GBJ16-87
5．《工业企业噪声控制设计规范》 GBJ87－85
6．《工业企业照明设计标准》 GB50034-92
7、《低压配电设计规范》 GB50054-95
8．《建筑电气工程施工及验收规范》 GB50303-2002
9．《建筑给水排水设计规范》 GB50015-2003
10．业主提供的现场实际情况及有关要求。
三、半导体无尘车间净化工程工艺流程
- 四、半导体无尘车间净化工程技术参数
- ⑴.洁净室洁净度：研磨、扩散、腐蚀、光刻、表面处理净化级别需达到class100级或class10级，组装、检测class100级~class10000级。
- ⑵.洁净室温度：22±2℃，
- ⑶湿度：40~60％
- ⑷.照度：洁净区为350 Lx-500 Lx，更衣室、普通办公区域为150 Lx -200Lx，；
- ⑸.洁净室噪声：净化区≤60dB(A)；
- ⑹.吊顶高度：2.8m，
- ⑺.室内正压：净化房间与普通空调房间保证正压＞10Pa；非净化空调房间与室外保证正压＞5Pa；
⑻.空调净化系统的新风量是为维持室内正压并且应满足室内工作人员的卫生要求二者中取其中的大值。
- 五、半导体无尘车间净化工程方案设计说明
- （一）平面布置
平面布局由切片、晶圆加工、封装、测试等功能间组成，配以人净、物净、废物通道等组成。
- (二)建筑装修
- 1．彩钢板采用灰白色调，隔墙采用50mm厚加强型岩棉彩钢板，吊顶采用50mm厚加强型岩棉彩钢板；
- 2．彩钢板墙与墙、墙与地、墙与顶之间采用R50铝合金圆弧过渡，以减少灰尘积聚和便于清洁。
- 3．门采用烤漆钢制洁净门，满足洁净室密闭性要求、高强，表面光洁，不起尘，易擦洗。
- (三) 暖通空调
1．制冷系统设计
空调用冷设计选用风冷模块式冷水机组，冷煤为夏7/12℃，设计工况制冷量：501kw，热源为厂区蒸汽；或采用R22风冷直膨式空调机组。室内空气处理采用组合式空气处理机组，配备初效、中效、制冷、加热、除湿、加湿、消毒等功能；制冷、加热、蒸汽加湿等管路进口均配用自动比例调节阀，由DDC控制器按设计要求控制开启大小，以自动/手动二种方式运行调节室内温、湿度。
2．系统型式和气流组织
本设计净化空调系统采用全空气、定风量、定新风集中式空调系统，洁净区空气经过初、中、高效过滤后进入室内。
3．房间压差控制
洁净区相对一般生产区及室外保持>15Pa有正压，洁净区排风的房间与其周围洁净区房间保持相对负压，洁净区需严格控制的污染物相对相邻房间压>5Pa为维持房间正压.
4．风管设计
通风管道送风、回风、新风、排风、除尘管道采用镀锌钢板制作，设计主风管风速不宜大于12m／s，主支管风速宜为5m／s-7m／s，支管风速不宜大于4m／s。镀锌钢板厚度符合下表要求：
- (四) 照明电气
1、厂房用电由厂区变配电所采用放射式供电，采用3路电缆由厂区变电所埋地引来：一路供车间动力配电(含照明)，一路供空调系统配电，一路为排烟风机备用电(该路备用电源引自厂区柴油发电机)。低压配电电压为~380/220V。配电采用树干式和放射式相结合的方式。
2．照度标准：本项目主要功能房间的照度标准如下，照明灯采用LED不锈钢带罩净化专用灯具。
房间或场所 | 照度标准 | 照明功率密度值（LED） | 房间或场所 | 照度标准 | 照明功率密度值（LED） |
净化生产区 | 400LX | 7W/m2 | 净化辅助区 | 200LX | 4W/m2 |
管理室 | 300LX | 5W/m2 | 配电及设备间 | 200LX | 4W/m2 |
门厅 | 200LX | 3W/m2 | 走廊 | 100LX | 3W/m2 |
3．应急照明：各功能间设置应急照明灯，疏散走道设置安全诱导灯和安全出口灯，均设置带蓄电池（持续供电30分钟以上）的应急装置，照度足、用电省，防尘、耐用。
4．照明控制：仓库和预留区域的普通照明在配电箱外集中控制，其余场所由就地的墙壁开关控制。
5、导线选择与敷设
①、导线选择：自低压配电柜引至各用电设备（包括照明配电箱、组合动力配电箱）的动力线采用ZB-YJV-0.6/1电力电缆，一般照明支线选用ZR-BV-450/750V型2.5mm 铜芯塑料绝缘线。应急及疏散指示照明导线采用电压等级不低于750V铜芯塑料绝缘线。控制线为KVV-0.45/0.75控制电缆,与消防有关的控制线为NH-KVV-0.6/1.0控制电缆。
②、电源进线线路采用YJV22-0.6/1kV型交联聚乙烯绝缘钢带铠装聚氯乙烯护套电力电缆，室外部分采用直接埋地敷设方式，埋深为室外地坪下0.8m，过道路、穿墙加套镀锌钢管保护。保护管伸出道路两边各1.0m，穿墙需伸出散水坡0.2m。
③、照明、插座平面图中回路导线根数选择详见系统图，穿管规格为2~4根SC15，5~8根SC20。各单相照明回路中的中性线不共用。应急照明支线采用NH-BV-2.5mm 穿钢管暗敷在非燃烧体结构内,其保护层厚度不应小于30mm，明敷时（包括敷设在吊顶内）应穿金属管并须刷涂防火涂料。如管线路径较长可适量增加过路盒或将管径放大一级。由配电箱引出的照明支线，穿钢管在吊顶内敷设或沿墙暗敷。由吊顶引至照明灯具的线路穿金属软管保护。
④、双电源回路沿电缆桥架敷设时需用防火隔板分隔开常用及备用电源回路.
⑤、线路安装完毕应将各层的孔洞做好防火密封隔离处理。进出配电室的桥架、管线等须严密封堵,通过不同防火分区及防爆墙的电缆线管在电缆敷设后应做防火分隔处理。电气管道穿过楼板和墙体时，孔洞周边应采取密封隔声措施。
⑥、电气管线过建筑物伸缩缝、沉降缝时须按相关国家标准图籍作伸缩、沉降处理。
6、主要设备选型与安装
①、低压开关柜型号见设计图，外壳防护等级四周为IP40，顶部为IP20，落地安装。一层配电室低压配电柜为柜前操作及维护，电缆上进上出;三层配电室低压柜为柜前操作，柜后维护，电缆上进上出。
②、动力箱、控制箱均为明装，箱体高度600mm以下，底边距地1.5m；600~800mm高的，底边距地1.2m；800~1200mm高的,底边距地0.8m；1200mm高以上的，为落地式安装，下设100mm槽钢基座。事故照明配电箱均为底边距地1.5m挂壁明装；照明(插座)配电箱均为暗装，安装高度均为底边距地1.5m。
③、工艺设备，水泵，空调机，各类风机等设备具体定位尺寸及电源出线口位置，以工艺专业，给排水专业，暖通专业图纸为准。
④、照明开关、插座均为暗装，洗衣机采用三极专用插座，其他除注明外，插座均为单相两孔加三孔安全型插座。车间内插座安装高度及安装位置根据工艺要求确定，无明确要求的插座均为底边距地0.3m；开关底边距地1.3m，距门框0.2m。
⑤、出口指示灯在门上方明装，底边距门框0.2m；在墙壁上安装的疏散指示灯，下沿距0.3m，其余底边距地2.5m。应急照明灯和灯光疏散指示标志，应设玻璃或其他不燃烧材料制作的保护罩。烟感报警探测器与送风口距离尽量大于1.5米，与墙的距离尽量大于0.5米;手动报警按钮距地1.4m,火灾声光报警器安装高度为2.4m,火灾显示装置安装高度为1.5m。
⑥、天棚上的灯具,采用吸顶或嵌顶安装,净化区域内灯具一律吸顶安装，普通环境内有吊顶的区域灯具嵌入式安装(采用吸顶式灯具的除外)，无吊顶区域灯具采用管吊式安装，吊装高度见图例表备注。
⑦、电缆桥架为托盘式镀锌金属桥架。电缆桥架水平安装时，支（吊）架间距不大于1.5m。垂直安装时，支（吊）架间距不大于2.0m桥架施工时，应注意与其它专业的配合。图中所示电缆桥架的位置、标高可根据现场情况进行调整。电缆桥架穿过防火分区时应在安装完毕后，用防火材料封堵。电缆桥架首尾两端应不少于两处与接地网可靠连接。
- (五) 地面处理
地面设计3mm环氧树脂地坪漆地面，平整、耐磨、防滑、无毒、不渗水和积水，便于清洁和消毒。
- 六、半导体无尘车间净化工程验收
- 我施工方承诺每个工程结束会出具一份工程验收报告，由我方2名检测人员按照风量、洁净度、温度、湿度、照度、压差、噪声等技术指标检测验收，由食用菌企业1~2名相关技术人员全程监督；亦可由我方委托第三方检测机构进行验收，费用双方各负一半。
- 如建设方自行验收，请按以下程序验收：
- 1、核对图纸
- 检查实际施工是否和签订合同的设计图纸一致，包括：风机位置、高效出风口位置和数量、回风口数量和位置、照明和紫外线的位置和数量等。
- 2、设备运行检查
- 开启所有的风机，检查风机运行是否正常，噪音是否过大，电流是否过载、风机风量等。
- 3、风淋室检查
- 用风速仪测量风淋室的风速是否符合国家标准。
- 4、高效出风口检漏
- 用尘埃粒子计数器检测高效出风口密封是否合格，如果有缝隙，粒子数量会超标。
- 5、夹层检查
- 检查夹层的卫生清理、电线、管道保温、管道密闭性等。
- 6、净化级别
- 用尘埃粒子计数器测量，检测是否能够达到合同规定的净化级别。
- 7、温湿度检测
- 测量净化室的温度湿度是否符合设计标准。
- 8、正压检测
- 检查各个房间的压差、和外界压差是否达到设计要求。
- 9、沉降法空气微生物数量检测
- 用沉降法检测空气中微生物的数量，是否能够达到无菌状态。
- 10、彩板检查
- 彩板安装是否牢固、拼接是否严密，彩板与地面处理是否合格。
- 七、半导体无尘车间净化工程使用培训
- 验收合格后，我们对半导体车间的工作人员进行培训，正确的使用净化工程，并按照规定进行日常维护，以达到半导体生产企业建设无尘车间的预期目的。
您还有什么疑问吗：请拿起您的电话拨打13390861207，我公司二十年资深洁净室设计师协同暖通、电气、自控、给排水、装饰、钢结构、建筑等各专业技术人员为您规范设计、科学管理、精心施工、完美打造一个“合身”的半导体无尘车间。
